特点:
体积小
无引线，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性
适合波峰焊及再流焊
用途:
半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
可充电电池的温度探测
计算机微处理器的温度探测
需温度补偿的各种电路