特点:
玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
测温精度高、稳定性好、阻值范围宽
体积小、反应速度快、灵敏度高
无引线，便于SMT自动化安装
应用范围:
办公自动化设备(如笔记本电脑、复印机、打印机等)
数码设备(移动电话、PDA等)
可充电电池(锂电池、镍氢电池等)
仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿