NTC热敏电阻蓝膜包装芯片，作为一种独特的NTC芯片包装形式是源于邦定工艺的需要，适应自动化生产。邦定封装方式相对于传统SMT贴片方式，生产效率提高成本降低，制成品的防腐，抗震及稳定性更好，寿命更长。
特点:
体积小
测温精度高
灵敏度高
反应速度快
稳定性好
便于自动化邦定封装
应用范围:
IGBT模块、热电堆
集成模块、信息控制模块
半导体激光器/探测器
热管式反应器控制器
主要技术参数:
芯片外形尺寸(见下表),可根据客户要求定制
额定零功率电阻值(R25):2K~500KQ
阻值精度代码:F-±1% G-±2% H-±3% 」-±5% E-±0.5%
B值(25/50℃):3380K~4480K
B值精度代码:F-±1% G-±2% H-±3% J-±5%E士0.5%，D±0.3%，C±0.2%
工作温度范围:-40℃~ +125℃